
Interface Thermique Haute Performance à Changement de Phase
Grâce à une conductivité thermique de 8,5 W/m.k, la feuille Heilos V2 assure un transfert de chaleur optimal, garantissant une stabilité thermique exceptionnelle pour vos composants les plus exigeants.
Ce matériau à changement de phase s'adapte parfaitement aux micro-imperfections de surface dès que la température augmente, offrant une interface plus efficace qu'une pâte thermique traditionnelle.
Épaisseur : 0,25 mm
Conductivité : 8,5 W/m.k
Application : CPU / GPU
Marque : Thermalright
Contrairement aux pâtes thermiques classiques, la feuille Heilos V2 ne sèche pas et ne coule pas. Elle offre une durabilité accrue et une facilité d'installation inégalée, idéale pour les amateurs de performance et les professionnels du montage PC.
| Type | coussin thermique |
|---|---|
| Choice | yes |
| Origine | CN (Origine) |
| Nom de marque | Thermalright |
| Numéro de Modèle | Heilos V2 |
| Conductivité Thermique | 8.5 |
| Produit chimique à haute préoccupation | Aucun |