
La solution de montage indispensable pour une stabilité thermique optimale de votre processeur.
Optimisez l'installation de votre système de refroidissement avec cette plaque arrière (backplate) de haute qualité. Conçue spécifiquement pour les sockets Intel LGA 115X, elle assure une pression de contact uniforme entre le processeur et le dissipateur thermique, garantissant une dissipation de la chaleur efficace et sécurisée.
Expédition sécurisée dans le monde entier. Chaque commande est traitée avec soin pour une réception rapide.
Couverture de 6 à 12 mois. Nous nous engageons sur la durabilité et la qualité de nos composants.
Satisfaction client 100%. Notre équipe d'experts est à votre disposition pour toute question technique.
| Size | 87.5x87.5x6.5mm |
|---|---|
| Type | Backplate |
| Color | Black |
| Origine | CN (Origine) |
| For Type | I ntel LGA 115X/1155/1156 CPU |
| Material | Plastic |
| Pore size | 4-M3 |
| Column height | 2mm |
| Hole Distance | 75x75mm |
| Nom de marque | ONEBSTR |
| Type D'article | Support (Support) |
| Products Status | Stock |
| Numéro de Modèle | 115X Backplate |
| Produit chimique à haute préoccupation | Aucun |