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Pâte à souder pour téléphone portable MÉCANICIEN, flux Sn63/Pb37, 183 °C, XGZ40

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Quantité
1

Les points forts

  • Marque MECHANIC, origine Chine (CN), sans certification particulière et sans produit chimique à haute préoccupation (SVHC : Aucun).
  • Pâte à braser Sn63/Pb37 (alliage étain-plomb) conçue pour les outils de reprise BGA.
  • Point de fusion d'environ 183 ℃, adapté aux procédés de soudure à basse température.
  • Taille de particules de 20 à 38 µm, pour une application précise et une bonne qualité de soudure.
  • Disponible en plusieurs poids brut : 20 g, 35 g, 42 g et 60 g.
  • Compatible avec les modèles XGZ40, XGSP30, XGSP40, XGSP50 et XGSP80.
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Description Détaillée

Mécanicien · Précision professionnelle

Pâte à souder MECHANIC XGZ40

Conçue pour les techniciens exigeants, cette pâte à souder à base d'étain offre une fusion homogène et une adhérence fiable. Elle vous accompagne dans la réparation de circuits intégrés, de processeurs et de composants BGA ou SMD, avec la précision que demande chaque intervention.

Une fusion maîtrisée

Sa texture souple et homogène se dépose facilement, pour des soudures nettes et régulières, même sur les zones les plus délicates de la carte mère.

Pensée pour le micro-soudage

Une granulométrie fine permet un travail minutieux sur des pistes très rapprochées, sans bavures ni excès de matière.

Pour quels usages ?

  • Réparation de smartphones et de téléphones portables
  • Reprise de puces IC, CPU et composants BGA
  • Travaux sur composants SMD et circuits imprimés
  • Restauration de cartes mères et de modules électroniques
Pâte à souder MECHANIC XGZ40 - vue du produit
Pâte à souder MECHANIC XGZ40 - détail de la seringue
Pâte à souder MECHANIC XGZ40 - application sur circuit
Pâte à souder MECHANIC XGZ40 - travail de micro-soudure
Pâte à souder MECHANIC XGZ40 - réparation de carte mère
Pâte à souder MECHANIC XGZ40 - composant BGA
Pâte à souder MECHANIC XGZ40 - résultat de soudure
Pâte à souder MECHANIC XGZ40 - ambiance atelier

Un geste d'expert, au quotidien

Que vous soyez technicien confirmé ou passionné d'électronique, cette pâte vous offre la maîtrise et la constance nécessaires à des réparations durables.

Consignes de sécurité

Ce produit contient du plomb. Utilisez-le dans un espace bien ventilé et lavez-vous les mains après chaque utilisation.

Caractéristiques Techniques

StyleSoldering tin paste
UsageBGA Rework Tools
Choiceyes
OrigineCN (Origine)
IngredientsSn63/Pb37
Gross Weight20g/35g/42g/60g
CertificationNONE
Melting Point183℃
Nom de marqueMECHANIC
Numéro de ModèleXGZ40/XGSP30/XGSP40/XGSP50/XGSP80
Taille des particules20-38µm
Produit chimique à haute préoccupationAucun

Avis Clients 1099

Comprend des avis traduits d'acheteurs de ce produit sur d'autres plateformes.

4.9

4.9 sur 5

1099 avis

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  • 3 ★17
  • 2 ★5
  • 1 ★11

Photos des clients

AcheteurColombie
1 août 2026
5 sur 5

Excellent produit, ne nécessite pas de flux pour souder de petites pièces, le résultat est brillant et durable, je le recommande.

J.Ukraine
31 mars 2026
5 sur 5

La pâte normale est assez épaisse et bien mélangée. J'ai testé la soudure avec un fer à souder. Elle étamme bien l'ancien circuit imprimé. La soudure brille et a une structure uniforme, sans bosses ni fissures. Je l'ai utilisée pour des réparations manuelles de reballing de composants SMD sur divers modules chinois.

F.Canada
5 janvier 2026
5 sur 5

Le pot est petit, j'ai ajouté une photo pour comprendre la taille et il n'est pas plein, mais il fonctionne bien, même si ça sent très mauvais.

В.Ukraine
18 décembre 2025
5 sur 5

Chose intéressante, elle soude sans fer à souder, je la recommande, bon produit.

AcheteurUkraine
24 octobre 2025
5 sur 5

Excellente pâte, je la recommande. Elle s'adapte bien au cuivre nu, se répartit facilement et ne brûle pas.

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Pâte à souder pour téléphone portable MÉCANICIEN, flux Sn63/Pb37, 183 °C, XGZ40
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