Pad Thermique Haute Performance 15.8W/m.k
Le pad thermique HP600 offre une conductivité exceptionnelle de 15,8 W/m.k, idéale pour les composants électroniques de pointe. Sa composition avancée assure un transfert de chaleur rapide tout en garantissant une isolation électrique parfaite.
Grâce à sa résistance élevée aux températures et sa faible séparation d'huile, ce pad maintient ses propriétés physiques sur le long terme, réduisant le risque de défaillance des composants et prolongeant leur durée de vie.
Série GTX/RTX 10
Série RTX 20
Série RTX 30
Mémoire vidéo uniquement : Format 40x80mm recommandé.
Condensateur + Alimentation : Format 100x100mm recommandé.
Ce produit est un pad thermique solide, conçu pour combler les espaces entre les composants (VRAM, VRM, MOSFET) et le dissipateur. Il ne remplace pas la pâte thermique traditionnelle et ne doit pas être appliqué directement sur le die du processeur (CPU). Pour un résultat optimal, mesurez précisément l'espace nécessaire avant l'achat.
| Type | coussin thermique |
|---|---|
| Choice | yes |
| Origine | CN (Origine) |
| semi_Choice | yes |
| Nom de marque | TEUCER |
| Numéro de Modèle | HP600 |
| Conductivité Thermique | 15.8 |
| Produit chimique à haute préoccupation | Aucun |
Aucun avis pour le moment. Soyez le premier !
Vous devez être connecté pour laisser un avis sur ce produit.
Se connecter
