
Pad thermique Teucer HP600, 15,8 W/mK, 100 x 100 mm
Sécurisé
Légale
Remboursé
Domicile
Les points forts
- Marque : TEUCER
- Type de produit : coussin thermique
- Conductivité thermique élevée : 15,8 W/mK
- Modèle : HP600
- Sécurité : aucun produit chimique à haute préoccupation
Description Détaillée
Teucer HP600
Pad Thermique Haute Performance 15.8W/m.k
Conductivité Thermique Ultime
Le pad thermique HP600 offre une conductivité exceptionnelle de 15,8 W/m.k, idéale pour les composants électroniques de pointe. Sa composition avancée assure un transfert de chaleur rapide tout en garantissant une isolation électrique parfaite.
Fiabilité et Durabilité
Grâce à sa résistance élevée aux températures et sa faible séparation d'huile, ce pad maintient ses propriétés physiques sur le long terme, réduisant le risque de défaillance des composants et prolongeant leur durée de vie.
Guide de Sélection d'Épaisseur
Série GTX/RTX 10
Série RTX 20
Série RTX 30
Mémoire vidéo uniquement : Format 40x80mm recommandé.
Condensateur + Alimentation : Format 100x100mm recommandé.
Spécifications Techniques
Avis Important
Ce produit est un pad thermique solide, conçu pour combler les espaces entre les composants (VRAM, VRM, MOSFET) et le dissipateur. Il ne remplace pas la pâte thermique traditionnelle et ne doit pas être appliqué directement sur le die du processeur (CPU). Pour un résultat optimal, mesurez précisément l'espace nécessaire avant l'achat.
Caractéristiques Techniques
| Type | coussin thermique |
|---|---|
| Choice | yes |
| Origine | CN (Origine) |
| semi_Choice | yes |
| Nom de marque | TEUCER |
| Numéro de Modèle | HP600 |
| Conductivité Thermique | 15.8 |
| Produit chimique à haute préoccupation | Aucun |
Sécurisé
Légale
Remboursé
Domicile


















































































