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Pad thermique Teucer HP600, 15,8 W/mK, 100 x 100 mm

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Les points forts

  • Marque : TEUCER
  • Type de produit : coussin thermique
  • Conductivité thermique élevée : 15,8 W/mK
  • Modèle : HP600
  • Sécurité : aucun produit chimique à haute préoccupation
Catégories :
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Description Détaillée

Teucer HP600

Pad Thermique Haute Performance 15.8W/m.k

Teucer HP600 Thermal Pad

Conductivité Thermique Ultime

Le pad thermique HP600 offre une conductivité exceptionnelle de 15,8 W/m.k, idéale pour les composants électroniques de pointe. Sa composition avancée assure un transfert de chaleur rapide tout en garantissant une isolation électrique parfaite.

Fiabilité et Durabilité

Grâce à sa résistance élevée aux températures et sa faible séparation d'huile, ce pad maintient ses propriétés physiques sur le long terme, réduisant le risque de défaillance des composants et prolongeant leur durée de vie.

Guide de Sélection d'Épaisseur

1.0mm

Série GTX/RTX 10

1.5mm

Série RTX 20

2.0mm

Série RTX 30

Mémoire vidéo uniquement : Format 40x80mm recommandé.

Condensateur + Alimentation : Format 100x100mm recommandé.

Applications du Pad Thermique

Spécifications Techniques

Conductivité 15,8 W/m.k
Dimensions 100 x 100 mm
Densité 3,1 ± 0,2 g/cc
Dureté 30 ~ 60 Sc
Isolation 9,33 KV/mm
Couleur Rose
Détails du produit

Avis Important

Ce produit est un pad thermique solide, conçu pour combler les espaces entre les composants (VRAM, VRM, MOSFET) et le dissipateur. Il ne remplace pas la pâte thermique traditionnelle et ne doit pas être appliqué directement sur le die du processeur (CPU). Pour un résultat optimal, mesurez précisément l'espace nécessaire avant l'achat.

Installation Guide
Teucer Brand Quality

Caractéristiques Techniques

Typecoussin thermique
Choiceyes
OrigineCN (Origine)
semi_Choiceyes
Nom de marqueTEUCER
Numéro de ModèleHP600
Conductivité Thermique15.8
Produit chimique à haute préoccupationAucun

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