Caractéristiques Principales

• Conductivité thermique ultime : 12.8 W/mK

• Isolation électrique totale : non-conducteur

• Formule non-corrosive, non-toxique et ne durcit pas

• Plage de température étendue : -60°C à 220°C

Application Polyvalente

Grâce à sa matrice multicouche améliorée, le pad remplit parfaitement les espaces vides. Il est idéal pour les composants présentant des surfaces irrégulières tels que les MOSFETs de puissance, les chipsets, les circuits intégrés analogiques et les microcontrôleurs.