Le pad thermique FEHONDA représente l'excellence en matière de gestion de la chaleur. Matériau de comblement haut de gamme, il combine une conductivité thermique exceptionnelle, une isolation électrique rigoureuse et une flexibilité structurelle. Développé pour répondre aux impératifs de miniaturisation des appareils électroniques modernes, il garantit une dissipation de chaleur constante et fiable pour vos composants les plus sollicités.
Conductivité 6 W/m.K : Assure un transfert de chaleur immédiat et efficace entre les sources de chaleur et les radiateurs.
Adhésion Naturelle : Sa surface adhère fermement sans adhésif chimique, éliminant l'air pour un contact thermique total.
Polyvalence d'Épaisseur : Disponible de 0,5 mm à 4,0 mm pour s'adapter avec précision à tous les écarts mécaniques.
Isolation & Sécurité : Conçu pour offrir une protection électrique supérieure, évitant tout risque de court-circuit.
Absorption des Chocs : Sa structure souple amortit les vibrations, protégeant ainsi l'intégrité des circuits délicats.
Installation Flexible : Sa compressibilité remarquable permet une pose simplifiée sur des surfaces irrégulières.
Idéal pour les GPU, CPU, consoles de jeux (PS4, PS5, Xbox), ordinateurs portables et systèmes de contrôle industriel nécessitant une gestion thermique rigoureuse.
Conseils d'installation :
Pour des performances optimales, assurez-vous que les surfaces de contact sont propres et exemptes de résidus avant l'application. Choisissez l'épaisseur la plus proche de l'espace à combler pour garantir une compression adéquate.
| Type | coussin thermique |
|---|---|
| Choice | yes |
| Origine | CN (Origine) |
| Hardness | 20-45 Shore C |
| Matériau | d'autres |
| Dimensions | 100*100mm,100*50mm |
| Épaisseur | 1 |
| semi_Choice | yes |
| Nom de marque | FEHONDA |
| Density (±0.3) | 2.9±0.2 g/cm³ |
| Breakdown Voltage | >6 KV/mm |
| Numéro de Modèle | Thermal Pad |
| Thermal Conductivity | 6W/mk |
| Thermal Pad Material | Silicone,TIM |
| Thermal Pad Thickness | 0.5/0.75/1.0/1.25/1.5/1.75/2.0/2.25/2.5/2.75/3.0mm |
| Conductivité Thermique | 6 |
| Thermal Pad Application | GPU/CPU/PC/Video card/laptop/other electronic equipment |
| Produit chimique à haute préoccupation | Aucun |
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