FEHONDA Pad Thermique en Silicone 6W/mK (0,5-4,0 mm) pour CPU, GPU et PS4
Sécurisé
Légale
Remboursé
Domicile
Les points forts
- Conductivité thermique performante de 6 W/mK
- Large gamme d'épaisseurs disponibles de 0,5 mm à 3,0 mm
- Conception en silicone (TIM) avec une densité de 2,9 g/cm³
- Excellente isolation électrique avec une tension de claquage supérieure à 6 KV/mm
- Dureté flexible comprise entre 20 et 45 Shore C
- Application polyvalente pour GPU, CPU, cartes graphiques et ordinateurs portables
Description Détaillée
Pad Thermique FEHONDA (6 W/m.K) — Interface Thermique de Haute Performance
Le pad thermique FEHONDA représente l'excellence en matière de gestion de la chaleur. Matériau de comblement haut de gamme, il combine une conductivité thermique exceptionnelle, une isolation électrique rigoureuse et une flexibilité structurelle. Développé pour répondre aux impératifs de miniaturisation des appareils électroniques modernes, il garantit une dissipation de chaleur constante et fiable pour vos composants les plus sollicités.
Efficacité Thermique
Conductivité 6 W/m.K : Assure un transfert de chaleur immédiat et efficace entre les sources de chaleur et les radiateurs.
Adhésion Naturelle : Sa surface adhère fermement sans adhésif chimique, éliminant l'air pour un contact thermique total.
Polyvalence d'Épaisseur : Disponible de 0,5 mm à 4,0 mm pour s'adapter avec précision à tous les écarts mécaniques.
Protection Avancée
Isolation & Sécurité : Conçu pour offrir une protection électrique supérieure, évitant tout risque de court-circuit.
Absorption des Chocs : Sa structure souple amortit les vibrations, protégeant ainsi l'intégrité des circuits délicats.
Installation Flexible : Sa compressibilité remarquable permet une pose simplifiée sur des surfaces irrégulières.
Applications Universelles
Idéal pour les GPU, CPU, consoles de jeux (PS4, PS5, Xbox), ordinateurs portables et systèmes de contrôle industriel nécessitant une gestion thermique rigoureuse.
Conseils d'installation :
Pour des performances optimales, assurez-vous que les surfaces de contact sont propres et exemptes de résidus avant l'application. Choisissez l'épaisseur la plus proche de l'espace à combler pour garantir une compression adéquate.
Caractéristiques Techniques
| Type | coussin thermique |
|---|---|
| Choice | yes |
| Origine | CN (Origine) |
| Hardness | 20-45 Shore C |
| Matériau | d'autres |
| Dimensions | 100*100mm,100*50mm |
| Épaisseur | 1 |
| semi_Choice | yes |
| Nom de marque | FEHONDA |
| Density (±0.3) | 2.9±0.2 g/cm³ |
| Breakdown Voltage | >6 KV/mm |
| Numéro de Modèle | Thermal Pad |
| Thermal Conductivity | 6W/mk |
| Thermal Pad Material | Silicone,TIM |
| Thermal Pad Thickness | 0.5/0.75/1.0/1.25/1.5/1.75/2.0/2.25/2.5/2.75/3.0mm |
| Conductivité Thermique | 6 |
| Thermal Pad Application | GPU/CPU/PC/Video card/laptop/other electronic equipment |
| Produit chimique à haute préoccupation | Aucun |
Sécurisé
Légale
Remboursé
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